高汇联电子
整体智能制造
INTEGRATED INTELLIGENT MANUFACTURING
我们具备全流程垂直整合制造实力，以产品全生命周期制造需求为核心，覆盖从电路板装配到整机组装的一站式生产服务。配备表面贴装（SMT）、PCB 板载晶片封装（COB）、自动螺丝紧、手工焊接（DIP)、连接器压接（Process-fit）、线束加工（Cable Harness）、整机灌封（Potting）、表面涂覆（Conform Coating）、整体组装（Box Build）、产品老化（Brun-in）等全套先进生产设备，且所有设备均接入 MES 系统，实现生产全流程可追溯化管理。我们可提供工艺技术整合、定制化特殊工艺实现等增值服务，严格遵循 RoHS 无铅工艺标准，同时兼容部分传统工艺要求，全方位满足不同产品的制造需求。
表面贴装（SMT） 手工焊接（DIP） 表面涂覆 PCB制造 整体组装 产品测试 |
配备四条全自动高速SMT贴片生产线、全自动上板机、全自动锡膏印刷机、SPI锡膏厚度检测仪、多温区回流焊、AOI光学检测设备、X-Ray射线检查机、烘烤机、钢网清洗机等，长期为汽车和军工客户提供加工制造服务。
现有2条手工焊接线，1条波峰生产线，可根据要求和产品情况，制作专用治具，保证产品的可靠性，提升插件效率。满足高端客户的高品质的要求。
三防漆涂覆加工是在PCBA加工制程中为了满足客户产品对于环境应用的需求而配置的。我司配置专业三防涂覆生产线，包含三防漆喷涂设备、UV检测、烘烤在内的全自动一站式模式。
PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤，高汇联电子可根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具，然后将PCBA板放置在FCT测试架上完成测试。
高汇联电子为客户提供电子产品成品组装服务，涉及军工、航天、汽车电子，通信设备，工业控制等。在PCBA组装过程中，严格执行相关SOP作业标准、工位自检、QC全检、QA在线抽检、出货前OBA抽检等管理手段，同时采用MES管理体系，有效追溯和登记区分良品与不良品，实现组装直通率和客户品质抽检合格率达到理想目标。
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