北京高汇联
设计开发
DESIGN AND DEVELIPMENT
从产品概念雏形到量产交付全流程，我们为您提供一站式技术支持，助力产品想法落地成真。您可根据需求灵活选择合作阶段，无论是前期产品咨询、软硬件协同设计、核心技术开发，还是样机验证、量产制造、知识产权布局及后期运维管理，均可按需组合。我们支持项目管理、产品设计（软件 + 硬件）等多模块服务自由搭配，全程贴合您的开发节奏与业务需求
工业与结构设计
FRONT-END ENGINEER
我们携手业内顶尖的专业设计公司，打造远超预期的高品质外观设计与结构堆叠解决方案。
核心设计团队深耕产品外壳及各类结构件研发，聚焦塑料件、钣金件、铸件、挤压件等核心材质，凭借丰富的量产落地经验，将设计方案精准转化为高可制造性的落地成果 —— 兼顾外观质感与生产工艺适配性，从源头降低量产成本、提升良率。
依托内部专业数据体系，我们可快速交付多元化机械原型：涵盖 SLA 光固化原型、RTV 硅胶模具原型，以及高精度外观验证模型，让设计效果可视化、可验证。
从初始概念构思到最终产品落地，我们全程跟进，为客户量身定制适配复杂需求的结构设计方案。面对各类高难度设计挑战，我们凭借扎实的技术积淀与高效的落地能力，快速将客户的结构设计构想转化为可量产的实际产品。
我们整合内部资深开发团队与优质合作资源，为嵌入式应用领域的 OEM 客户提供全维度软件设计支持，覆盖应用程序开发、软件驱动开发，以及测试诊断全流程。
依托与主流 MCU 供应商的深度合作资源，我们进一步补强软件开发全链路能力，确保方案与芯片底层特性高度适配。在开发过程中，我们严格遵循可追溯的标准化设计流程，通过 bug 跟踪、版本管控、代码评审、代码检测、功能验证等多维度工具与方法，保障代码质量与开发进度。
始终以客户核心诉求为导向，在既定项目周期与预算范围内，精准交付符合要求的嵌入式软件解决方案，兼顾开发效率与产品稳定性。
软件设计
FRONT-END ENGINEER
依托十余年 PCBA 全流程生产与测试实战经验，我们为客户打造「从程序下载到整机检测」的全链路测试解决方案 —— 涵盖方案评估、定制设计、落地优化，精准匹配不同品类、不同量产规模的产品测试需求，从源头把控产品品质，降低售后风险。
Altium工具和其它 盲孔和埋孔
挠性和刚性挠性PCB uVia / uVia-in-pad / Plug-in-pad技术
PCB工程，层叠 埋置电容和电阻
控制阻抗 2至30层pcb
细间距SMT和BGA 倒装芯片和芯片级封装技术
电路板设计
FRONT-END ENGINEER
测试开发
FRONT-END ENGINEER
|
|